摘要：:驍龍X60,三星半導(dǎo)體,三星【CNMO新聞】2月19日，據(jù)PhoneArena報(bào)道稱，三星贏得了驍龍X60 5G基帶代工訂單，今朝兩邊已經(jīng)就驍龍X60的出產(chǎn)告竣了一項(xiàng)重要協(xié)議。三星2月18日晚，高通正式推出了第三代5G基帶——驍龍
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【CNMO新聞】2月19日，據(jù)PhoneArena報(bào)道稱，三星贏得了驍龍X60 5G基帶代工訂單，今朝兩邊已經(jīng)就驍龍X60的出產(chǎn)告竣了一項(xiàng)重要協(xié)議。 2月18日晚，高通正式推出了第三代5G基帶——驍龍X60。這款基帶芯片基于5nm制程工藝，不只芯片占用的面積更小，并且機(jī)能更強(qiáng)，能效比更高。驍龍X60運(yùn)用了第三代毫米波天線模組，支持6GHz以下頻段TDD-FDD載波聚合，這意味著它可以有效操作運(yùn)營(yíng)商的頻譜資源，晉升5G網(wǎng)速峰值。
別的，驍龍X60除了支持NSA/SA 5G雙模組網(wǎng)、所有主要頻段和頻段組合外，還支持5G VoNR成果，讓語音成果直接通過5G網(wǎng)絡(luò)傳輸，也就是說高通已經(jīng)向完全5G獨(dú)立組網(wǎng)，即完全SA模式做好了籌備。首批利用驍龍X60的5G手機(jī)最快將于2021年頭上市。 這筆訂單的告竣對(duì)三星從臺(tái)積電手中贏得芯片制造市場(chǎng)份額長(zhǎng)短常有利的。不外有動(dòng)靜稱，臺(tái)積電后續(xù)也有望為高通出產(chǎn)驍龍X60，至于兩者最終會(huì)得到幾多比例的代工訂單，還不得而知。 驍龍X60,三星半導(dǎo)體,三星http://m.ln6487g.cn/news/xingyezixun/9910.html (責(zé)任編輯：admin) 
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