摘要：:半導體,出口額,半導體財富【CNMO新聞】連年來，半導體財富飛速擴張，跟著半導體市場的成長，日本的出口布局呈現(xiàn)變革的跡象。日前，CNMO相識到，日本財政省宣布的商業(yè)統(tǒng)計速報顯示，2021年下半年（即7-12月）
【CNMO新聞】連年來，半導體財富飛速擴張，跟著半導體市場的成長，日本的出口布局呈現(xiàn)變革的跡象。日前，CNMO相識到，日本財政省宣布的商業(yè)統(tǒng)計速報顯示，2021年下半年（即7-12月）半導體相關出口額增至約4.5萬億日元（折合人民幣約2503億元），數(shù)額可以說和日本焦點出口產(chǎn)物的乘用車各有千秋。
日本半導體相關出口顯著增長
數(shù)據(jù)顯示，把半導體等制造設備和以IC（集成電路）為主的電子零部件的出口額加起來可以得出，2021年下半年到達4.4739萬億日元，同比增加24.4％，而乘用車的出口額為4.5353億萬日元。與疫情產(chǎn)生前的2019年下半年對比，半導體出口額增加了3成，占出口整體的比率打破10％。
需要留意的是，日本半導體出口額增長的原動力是對中國出口，個中半導體等制造設備對中國出口額為6710億日元，增長15.8％，電子零部件也到達6973億日元，增長21.5％。除了對中國顯著增長之外，日本半導體等制造設備2021年下半年對美國出口也猛增至1.7倍，數(shù)額到達2473億日元。
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