摘要：:晶圓代工場(chǎng),臺(tái)積電,聯(lián)電【CNMO新聞】12月2日，集邦咨詢(xún)發(fā)布了第三季晶圓代工產(chǎn)值環(huán)境。咨詢(xún)暗示，跟著晶圓代工場(chǎng)新增產(chǎn)能慢慢放量，以及平均售價(jià)一連拉漲發(fā)動(dòng)，第三季晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元，季增
【CNMO新聞】12月2日，集邦咨詢(xún)發(fā)布了第三季晶圓代工產(chǎn)值環(huán)境。咨詢(xún)暗示，跟著晶圓代工場(chǎng)新增產(chǎn)能慢慢放量，以及平均售價(jià)一連拉漲發(fā)動(dòng)，第三季晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元，季增11.8%，持續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下汗青新高。
臺(tái)積電在蘋(píng)果iPhone新機(jī)宣布的發(fā)動(dòng)下，第三季度營(yíng)收達(dá)148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第一。個(gè)中，7nm及5nm兩者營(yíng)收合計(jì)已高出臺(tái)積電整體過(guò)半比重，且一連生長(zhǎng)傍邊；位于第二的三星第三季營(yíng)收48.1億美元，季增11%；聯(lián)電自2020年第一季排名首度逾越格芯后差距已逐漸拉開(kāi)，第三季營(yíng)收20.4億美元，季增幅以12.2%更勝龍頭廠，排行維持第三；格芯第三季營(yíng)收達(dá)17.1億美元，季增12%，位居第四名；中芯國(guó)際排名第五，第三季營(yíng)收達(dá)14.2億美元，季增5.3%。
臺(tái)積電
二三線(xiàn)晶圓代工場(chǎng)方面，華虹團(tuán)體營(yíng)收達(dá)7.99億美元，季增21.4%，位居第六；力積電第三季營(yíng)收生長(zhǎng)速度一連不墜，營(yíng)收達(dá)5.3億美元，季增14.4%，排名第七；世界先進(jìn)在第二季排名首次逾越高塔半導(dǎo)體后，第三季仍維持強(qiáng)勁的生長(zhǎng)動(dòng)能，營(yíng)收達(dá)4.26億美元，季增17.5%，穩(wěn)坐排名第八名；排名第九的高塔半導(dǎo)體第三季表示優(yōu)于原先預(yù)期，營(yíng)收達(dá)3.9億美元，季增6.9%；受惠于晶圓平均銷(xiāo)售價(jià)值走揚(yáng)，東部高科第三季營(yíng)收以2.8億美元?jiǎng)?chuàng)下新高，季增15.6%，排名全球第十。
TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，第四季度，盡量各晶圓代工場(chǎng)各項(xiàng)發(fā)布產(chǎn)能擴(kuò)充及建新廠的打算，然本年新增產(chǎn)能多數(shù)剛開(kāi)出便遭預(yù)訂完畢，而新建廠仍需要時(shí)間醞釀，故整體芯片缺貨的環(huán)境仍無(wú)法得到有效舒緩。第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持生長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但受到以成熟制程制造的周邊料況短缺因素影響，導(dǎo)致部門(mén)主芯片拉貨動(dòng)能稍微放緩的環(huán)境下，季增幅度將略低于第三季。
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