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官宣!高通宣布明天舉行新品發(fā)布會 更多芯片要來了?

2020-06-16 16:26 作者:安卓在線 來源:網(wǎng)絡整理 瀏覽:

摘要::高通,高通新品宣布會官宣【手機中國新聞】固然高通早在2019年底就推出了兩款5G移動平臺——驍龍865移動平臺和驍龍765G移動平臺。個中,驍龍865處事高端旗艦,驍龍765G定位于為中高端5G手機帶來旗艦體驗。但顯

  【手機中國新聞】固然高通早在2019年底就推出了兩款5G移動平臺——驍龍865移動平臺和驍龍765G移動平臺。個中,驍龍865處事高端旗艦,驍龍765G定位于為中高端5G手機帶來旗艦體驗。但顯而易見的是,這并不能滿意各大手機產(chǎn)商對各價位段5G芯片的需求。6月16日,高通溘然官宣,將于6月17日上午10點進行新品宣布會,一起見證驍龍最新產(chǎn)物宣布以及5G更多新希望。

高通官宣來日誥日進行新品宣布會
高通官宣來日誥日進行新品宣布會

  按照環(huán)境來看,高通應該會在來日誥日的宣布會上帶來更多的5G產(chǎn)物。此前,在遐想官宣拯救者電競手機的最新環(huán)境時,就有動靜稱,固然本年沒有驍龍865 Plus移動平臺,可是確實有機能強于驍龍865,但弱于驍龍875的產(chǎn)物存在,只不外該產(chǎn)物定名臨時還不能確定。不知這款產(chǎn)物會不會在來日誥日的宣布會上表態(tài)呢。

高通新品宣布會
高通新品宣布會

  別的,高通今朝在中低端5G芯片上的機關(guān)也不足完整,除了驍龍765G和驍龍768G移動平臺,手機廠商沒有更多的選擇,所以高通也很有大概在來日誥日的宣布會上推出定位紛歧樣的5G芯片。不外,這些都還只是揣摩,詳細環(huán)境照舊要等來日誥日的宣布會發(fā)布。



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