摘要::臺(tái)積電砍單,晶片代工,半導(dǎo)【CNMO新聞】近段時(shí)間,由于全球數(shù)碼消費(fèi)市場(chǎng)需求下降,整個(gè)芯片市場(chǎng)都覆蓋在一股冷氣之中,昨日有動(dòng)靜稱(chēng),包羅英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的企業(yè)連續(xù)被曝出大幅削減給臺(tái)積電的訂單,
【CNMO新聞】近段時(shí)間,由于全球數(shù)碼消費(fèi)市場(chǎng)需求下降,整個(gè)芯片市場(chǎng)都覆蓋在一股冷氣之中,昨日有動(dòng)靜稱(chēng),包羅英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的企業(yè)連續(xù)被曝出大幅削減給臺(tái)積電的訂單,對(duì)臺(tái)積電造成了必然的影響。而為了低落砍單給企業(yè)帶來(lái)的影響,臺(tái)積電也選擇將冷氣傳給本身的供給鏈廠(chǎng)商。
11月1日,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,在臺(tái)積電二度下修成本支出之際,傳出3納米制程大客戶(hù)姑且打消訂單,因此臺(tái)積電抉擇大砍合力廠(chǎng)訂單,最多高達(dá)四、五成,據(jù)悉,此次砍單涵蓋再生晶圓、要害耗材、設(shè)備等規(guī)模,不外這些供給商局限都相對(duì)較小。臺(tái)積電供給鏈私下透露,來(lái)自臺(tái)積電的訂單確實(shí)從第3季末開(kāi)始轉(zhuǎn)弱,第4季與來(lái)歲首季訂單一連下滑。今朝所知,攻擊規(guī)模包羅前段出產(chǎn)制程與后段先進(jìn)封裝制程,個(gè)中對(duì)后段的影響幅度大于前段。
此前有動(dòng)靜稱(chēng),臺(tái)積電原定年底時(shí)3納米月產(chǎn)能可達(dá)4.4萬(wàn)片,但此刻僅約1萬(wàn)片,放量速度明明低于預(yù)期,這大概也是受到了上游芯片廠(chǎng)商需求放緩的影響。固然此次臺(tái)積電遭砍單大概會(huì)對(duì)其接下來(lái)的收入造成必然影響,不外由于最大客戶(hù)蘋(píng)果的iPhone銷(xiāo)量表示超出預(yù)期,估量之靠山積電的先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能的影響不會(huì)太大。
固然今朝面對(duì)著一些堅(jiān)苦,可是臺(tái)積電在外洋的工場(chǎng)建樹(shù)依舊沒(méi)有遏制。有媒體報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立的12寸晶圓廠(chǎng)下月進(jìn)行“首部機(jī)臺(tái)移機(jī)”儀式,臺(tái)積電供給鏈指出,臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)將來(lái)將會(huì)切入3納米,預(yù)估2026年增至月產(chǎn)4萬(wàn)片,并采納5納米和2納米殽雜出產(chǎn)模式,此模式會(huì)于2023年下半年在十八B廠(chǎng)先行運(yùn)作。
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