摘要::王騰,Redmi K30 Pro,Redmi K30【手機中國新聞】3月21日,小米公司、Redmi產(chǎn)物總監(jiān)王騰在微博上宣布了Redmi K30 Pro的拆機視頻。從視頻中可以或許看到這款產(chǎn)物的內(nèi)部設(shè)計環(huán)境。Redmi K30 Pro回收后置四攝,前置彈出式攝像頭
【手機中國新聞】3月21日,小米公司、Redmi產(chǎn)物總監(jiān)王騰在微博上宣布了Redmi K30 Pro的拆機視頻。從視頻中可以或許看到這款產(chǎn)物的內(nèi)部設(shè)計環(huán)境。Redmi K30 Pro回收后置四攝,前置彈出式攝像頭設(shè)計,個中后置6400萬像素攝像頭和前置彈出式設(shè)計占用了主板內(nèi)部大量面積,因此Redmi K30 Pro的主板設(shè)計變得更緊湊。 小米團體副總裁,中國區(qū)總裁,紅米Redmi品牌總司理盧偉冰在微博上談到,Redmi K30 Pro回收大面積疊板“三明治”主板設(shè)計,元器件密度到達每平方厘米61顆。這樣的設(shè)計使得在溝通主板投影面積下,可以安排比單層主板多近一倍的元器件。也使Redmi K30 Pro能回收“彈出前置相機+后置相機居中”的設(shè)計。 除“三明治”主板設(shè)計外,Redmi K30 Pro主板上可以或許看到高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器,LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存,攝像頭回收雙OIS光學防抖,副板配備1216超線性speaker,機身內(nèi)部搭載一枚1040Z軸線性馬達。并擁有超薄指紋識別模塊,3435平方毫米VC散熱和大面積石墨散熱片。可以說除了售價之外,Redmi K30 Pro的根基信息已經(jīng)發(fā)布于眾。 王騰,Redmi K30 Pro,Redmi K30http://m.ln6487g.cn/news/xingyezixun/12316.html (責任編輯:admin) |