摘要：:麒麟芯片,蘋果,華為,臺積【CNMO新聞】據(jù)GSMArena報道稱，臺積電正在按打算開始大局限出產(chǎn)新的5nm工藝芯片，并將于4月份開始，這也切合該公司打算于2020年上半年批量出產(chǎn)5nm芯片的打算。值得留意的是，之前有消
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【CNMO新聞】據(jù)GSMArena報道稱，臺積電正在按打算開始大局限出產(chǎn)新的5nm工藝芯片，并將于4月份開始，這也切合該公司打算于2020年上半年批量出產(chǎn)5nm芯片的打算。值得留意的是，之前有動靜稱，華為蘋果有望將于本年宣布基于5nm工藝的芯片。
臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技能實現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項技能。那么制程的縮小又意味著什么？對比于7nm工藝，5nm工藝可以進(jìn)一步晉升芯片的晶體管密度，晉升機(jī)能并低落功耗，可遍及用于PC、智妙手機(jī)等設(shè)備的元器件中。留意，下一代麒麟旗艦移動芯片和蘋果芯片很有大概回收5nm工藝，以晉升產(chǎn)物機(jī)能表示。 別的臺積電還暗示，今朝5nm產(chǎn)能已滿，無法再接管其他訂單。有闡明師估量，這條新出產(chǎn)線帶來的收入將占公司總收入的10%。而對付現(xiàn)有的7nm工藝，臺積電暗示將會繼承改造并晉升產(chǎn)量。 麒麟芯片,蘋果,華為,臺積http://m.ln6487g.cn/news/xingyezixun/11706.html (責(zé)任編輯：admin) 
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