摘要：:臺(tái)積電,代工,半導(dǎo)體【手機(jī)中國新聞】全球半導(dǎo)體短缺已經(jīng)成為常態(tài)，由于產(chǎn)能吃緊，部門晶圓代工場的代工費(fèi)也一漲再漲。3月9日動(dòng)靜，據(jù)中國臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，有IC設(shè)計(jì)業(yè)者暗示，臺(tái)積電打算第三
【手機(jī)中國新聞】全球半導(dǎo)體短缺已經(jīng)成為常態(tài)，由于產(chǎn)能吃緊，部門晶圓代工場的代工費(fèi)也一漲再漲。
3月9日動(dòng)靜，據(jù)中國臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，有IC設(shè)計(jì)業(yè)者暗示，臺(tái)積電打算第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。去年9月份，臺(tái)積電通知客戶所有芯片的代工價(jià)值最高上漲20%。個(gè)中，sub-7nm制程技能的報(bào)價(jià)上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價(jià)上漲20%。
相關(guān)報(bào)道
還有報(bào)道稱，今朝大部門晶圓代工場的8英寸產(chǎn)能仍然吃緊，產(chǎn)能擴(kuò)充更是不太大概。有闡明指出，將來8英寸產(chǎn)能不敷會(huì)成為行業(yè)內(nèi)的常態(tài)。
據(jù)相識(shí)，8英寸晶圓下游包圍的是電源打點(diǎn)芯片（PMIC）、CMOS圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、顯示驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片以及功率器件等規(guī)模，而12 英寸晶圓包圍的是AI芯片、SoC、GPU、存儲(chǔ)器等消費(fèi)類電子規(guī)模。今朝，前者產(chǎn)能吃緊，供不該求；后者產(chǎn)能已經(jīng)獲得必然水平緩解。
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