摘要::高通,梅賽德斯-AMG【手機中國新聞】2月16日,高通和梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊公布告竣一項基于驍龍品牌的多年協(xié)議。車隊將摸索操作驍龍和其它高通技能加快敦促車隊的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并在位于英國的車
【手機中國新聞】2月16日,高通和梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊公布告竣一項基于驍龍品牌的多年協(xié)議。車隊將摸索操作驍龍和其它高通技能加快敦促車隊的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并在位于英國的車隊園區(qū)打造一個全球領(lǐng)先的智能空間。驍龍品牌標識呈此刻車隊的2023款賽車——梅賽德斯-AMG F1 W14 E PERFORMANCE的車身上,這款車于今天在英國銀石賽道表態(tài)。
值得一提的是,此前高通公布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),將對XR規(guī)模、車聯(lián)網(wǎng)、5G上行通信本領(lǐng)等進級實現(xiàn)更好的結(jié)果,商用終端估量將于2023年下半年宣布。據(jù)悉,驍龍X75調(diào)制解調(diào)器支持600MHz到41GHz全頻段,部門芯片占用的物理面積淘汰25%;AI方面,該芯片回收GNSS Location Gen 2,定位精度提高50%,不只低落功耗,還晉升了毗連的不變性。
驍龍X75支持業(yè)界的移動毗連新尺度——2023年的3GPP第17版和Wi-Fi 7。高通暗示,驍龍X75將與下一代旗艦芯片一起上市。
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